一种陶瓷表面精细刻线结构激光加工方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷表面精细结构激光加工方法，将光纤上的涂覆层剥离后铺设于陶瓷表面上；通过皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上的光纤覆盖区进行扫描辐照，皮秒级脉宽激光通过陶瓷表面上的光纤引导产生局域光场增强效应，在陶瓷表面上加工出沟槽；根据步骤二中加工沟槽的情况设置激光器参数，使用皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上铺设的光纤覆盖区进行扫描辐照，在陶瓷表面上加工出与光纤排布相同的精细凹槽阵列。本发明通过采用光纤引导皮秒级脉宽激光光束，实现在具有高熔点、高硬脆物理特性的陶瓷表面可以同时获得多条精细刻线，刻线边缘光滑无裂纹和热影响区，线径尺寸均匀，刻线尺寸突破聚焦光束最小直径限制。

主权项

一种陶瓷表面精细刻线结构激光加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤一，将光纤上的涂覆层剥离后铺设于陶瓷表面上；步骤二，通过皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上的光纤覆盖区进行扫描辐照，皮秒级脉宽激光通过陶瓷表面上的光纤引导产生局域光场增强效应，在陶瓷表面上加工出沟槽；步骤三，根据步骤二中加工沟槽的情况设置激光器参数，使用皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上铺设的光纤覆盖区进行扫描辐照，在陶瓷表面上加工出与光纤排布相同的精细凹槽阵列。