一种LTCC基板表面平整度控制工艺方法

摘要

本发明公开了一种LTCC基板表面平整度控制工艺方法，其具体步骤为：将LTCC基板制备需要的生瓷片准备好，采用冲孔机冲制电路通孔；揭开Mylar膜；在生瓷片上填充LTCC工艺孔金属浆料，滚轮滚压孔，使填充金属浆料的孔凸起部分均匀压平，在生瓷片上印刷LTCC工艺金属导体浆料，形成电路图形；将各层生瓷片对位叠片，层压后得到大块LTCC生瓷坯；将大块的LTCC生瓷坯切割成小块电路后，烧结成致密而平整的LTCC电路基板。至此，实现了LTCC基板表面平整度控制的工艺过程。本方法成本低、简单有效，适合对表面平整度要求很高的埋置芯片复杂腔体结构基板以及自动批量微组装基板的研制和生产。

主权项

一种LTCC基板表面平整度控制工艺方法，其特征在于具体步骤为：第一步生瓷片冲孔将LTCC基板制备需要的生瓷片准备好，采用冲孔机冲制电路通孔；其中LTCC为低温共烧陶瓷；第二步揭开Mylar膜将需要印孔的生瓷片翻转到放有干净Mylar膜的托盘上，将直尺沿着与Mylar膜对角线平行的方向按在Mylar膜的一角上，将该角揭起，随着直尺平行地向对角移动，Mylar膜随着直尺揭起，生瓷无变形；生瓷片传递过程中，采用一片100μm厚的塑料薄片来支撑和承载，防止变形；第三步通孔填充浆料采用丝网印刷机在生瓷片上填充LTCC工艺孔金属浆料，工艺参数为：浆料粘度：35万里泊～45万里泊；印刷压力：0.28Mpa～0.32Mpa；印刷速度：4mm/s～6mm/s；然后将生瓷片在70℃～90℃的温度下，烘干15分钟～20分钟；第四步滚轮滚压孔将烘干孔的生瓷片置于工作台上覆有干净Mylar膜的托盘上，在生瓷片上再覆盖一层干净Mylar膜，用滚轮从靠近操作者的一边向对边均匀滚压整张生瓷片两次；将托盘顺时针旋转90度时，均匀滚压整张生瓷片两次；顺时针旋转180度时，均匀滚压整张生瓷片两次；顺时针旋转270度时，均匀滚压整张生瓷片两次，使填充金属浆料的孔凸起部分均匀压平；第五步印刷导体采用丝网印刷机在生瓷片上印刷LTCC工艺金属导体浆料，形成电路图形，工艺参数为：浆料粘度：20万里泊～30万里泊，脱网距离：1.1mm～1.4mm，印刷压力：0.3Mpa～0.34Mpa，印刷速度：15mm/s～25mm/s；然后将生瓷片在70℃～90℃的温度下，烘干15分钟～20分钟；第六步生瓷片双板层压将各层生瓷片对位叠片，采用两块尺寸相同的层压板将生瓷叠片夹在中间，保证生瓷叠层各边超出层压板部分宽度为2mm～10mm；将边沿多出来的生瓷用刀片整齐削掉；用密封袋将生瓷叠层和层压板密封在一起，放入层压机中进行等静压，层压参数为：温度70℃、压力2000psi～3000psi、打压时间10min～20min；层压结束后，取出压实的大块LTCC生瓷坯；第七步生瓷坯切割和压片烧结采用生瓷切割机将大块的LTCC生瓷坯切割成小块电路后，平放到烧结炉的支架上，并压上一块氧化铝陶瓷片，最终烧结成致密而平整的LTCC电路基板；至此，实现了LTCC基板表面平整度控制工艺。