| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zum Verbinden von wenigstens zwei Komponenten (18, 20) unter Verwendung eines Sinterprozesses. Um den Sinterprozess zu verbessern, umfasst das Verfahren die Verfahrensschritte: a) Bereitstellen eines Ausgangswerkstoffs (10) einer Sinterverbindung (22), umfassend sinterbare Partikel (12), aufweisend mindestens ein Metall oder mindestens eine Metallverbindung, und mindestens eine polymere, polymerisierbare und/oder monomere organische Verbindung (14), wobei die polymere, polymerisierbare und/oder monomere organische Verbindung (14) eine Fließtemperatur aufweist, die größer oder gleich der Raumtemperatur und kleiner als die Sintertemperatur ist, und wobei die polymere, polymerisierbare und/oder monomere organische Verbindung (14) ferner eine Desorptionstemperatur aufweist, die größer als die Fließtemperatur und kleiner oder gleich der Sintertemperatur ist; b) Anordnen des Ausgangswerkstoffs (10) zwischen zwei zu verbindenden Komponenten (18, 20); c) Erwärmen des Ausgangswerkstoffs (10) auf eine Temperatur T1, die größer oder gleich der Fließtemperatur der polymeren, polymerisierbaren und/oder monomeren organischen Verbindung (14) und kleiner als die Desorptionstemperatur der polymeren, polymerisierbaren und/oder monomeren organischen Verbindung (14) ist für eine Zeit t1; und d) Erwärmen des Ausgangswerkstoffs (10) auf eine Temperatur T2, die größer oder gleich der Sintertemperatur der sinterbaren Partikel (12) ist, gegebenenfalls unter Einwirkung eines Sinterdrucks, für eine Zeitdauer t2 unter Ausbildung einer Sinterverbindung (22).</p> |
