| 摘要 |
<p>Typische Realisierungen von Bauelementen und Techniken stellen verbessertes elektrisches Betriebsverhalten von Komponenten bereit, wie zum Beispiel von Chip-Dice, die auf unterschiedlichen Schichten einer Multilayer-Leiterplatte (PCB) angeordnet sind. In einem Beispiel sind die Komponenten möglicherweise innerhalb von Schichten der Leiterplatte eingebettet. Eine Isolierschicht, die zwischen zwei Komponentenschichten oder Schichtensätzen liegt, enthält einen leitfähigen Abschnitt, der möglicherweise strategisch günstig liegt, um elektrische Konnektivität zwischen den Komponenten bereitzustellen. Der leitfähige Abschnitt ist möglicherweise auch dazu ausgelegt, Wärmeleitfähigkeit zwischen Punkten der Leiterplatte zu verbessern.</p> |
