| 发明名称 | 用于具有中介层的封装件的方法和装置 | ||
| 摘要 | 公开了用于封装管芯的具有阻拦件的中介层的方法和装置。中介层可以包括位于衬底上方的金属层。一个或多个阻拦件可以形成在金属层上方。阻拦件围绕一区域，该区域的尺寸大于可以被连接至该区域内的金属层上方的接触焊盘的管芯的尺寸。阻拦件可以包含导电材料或非导电材料，或两者都包含。底部填充物可以形成在管芯下方、金属层上方且包含在阻拦件所围绕的区域内，从而可以使底部填充物不溢出到阻拦件所围绕的区域外。另一封装件可以放置在连接至中介层的管芯上方以形成堆叠式封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103855114A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201310161102.7 | 申请日期 | 2013.05.03 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 吕俊麟;吴凯强;王彦评;梁世纬;杨青峰 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种器件，包括：衬底；金属层，位于所述衬底上方；第一接触焊盘和第二接触焊盘，位于所述金属层上方；和第一阻拦件，位于所述金属层上方，其中，所述第一阻拦件围绕一区域，所述第一接触焊盘位于所述区域内，而所述第二接触焊盘位于所述区域外。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||