| 发明名称 | 一种高导热金属基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及高导热金属基板。所述高导热金属基板之一包括多孔LCP膜(40)，涂覆在多孔LCP膜两面上的导热绝缘层(30)，涂覆在金属箔上的导热绝缘层(20)及金属箔(10)。所述高导热金属基板之二包括多孔LCP膜(40)，涂覆在多孔LCP膜两面上的氰酸酯树脂体系导热绝缘层(30)，涂覆在金属箔上的环氧树脂体系导热绝缘层(20)及金属箔(10)。通过在多孔LCP膜两面及金属箔的一面涂覆导热绝缘层，然后压合制备高导热金属基板。本实用新型制得的金属基板不仅具有高的导热系数且具有优异的介电性能。 | ||
| 申请公布号 | CN203645917U | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201320891960.2 | 申请日期 | 2013.12.31 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 邓华阳;许永静;黄增彪 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;侯桂丽 |
| 主权项 | 一种高导热金属基板，其特征在于，包括多孔LCP膜(40)，涂覆在多孔LCP膜两面上的导热绝缘层(30)，涂覆在金属箔上的导热绝缘层(20)及金属箔(10)。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||