发明名称 双行程式磨抛机构
摘要 本实用新型公开了一种双行程式磨抛机构,包括机架(1)、磨抛组件(2),在机架上、并在磨抛组件的两下部处通过凸轮顶轴承(4)装有凸轮(5),在该凸轮之间内通过膨胀套(6)而套有凸轮轴(7),所述凸轮轴的一端通过中间传动组件(8)与动力源(9)相连。所述凸轮轴的另一端上装有凸轮光电组件(10)。本实用新型凸轮轴旋转而带动两凸轮同步转动,从而推动磨抛组件作斜边直线运动。当凸轮转到某点时,磨抛组件到达一高度、一角度,则凸轮光电组件发出信号,动力源停止工作,由磨抛组件对物件进行磨抛。其行程能得到准确控制、精度较高,工作平稳可靠,操作自动化高,提高了工作效率和加工质量,降低了生产成本。
申请公布号 CN203636541U 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201320699469.X 申请日期 2013.10.25
申请人 浙江正威机械有限公司 发明人 吴仕飞;孙建伟;虞臣昌;林立铭;王克求
分类号 B24B9/08(2006.01)I 主分类号 B24B9/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 双行程式磨抛机构,包括机架(1)、磨抛组件(2),该磨抛组件(2)通过导轨(3)斜向装在机架(1)上,其特征在于:在所述机架(1)上、并在磨抛组件(2)的两下部处通过凸轮顶轴承(4)装有凸轮(5),在该凸轮之间内通过膨胀套(6)而套有凸轮轴(7),所述凸轮轴(7)的一端通过中间传动组件(8)与动力源(9)相连。
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