一种无磁性强立方织构的Cu基合金基带的制备方法

摘要

一种无磁性强立方织构的Cu基合金基带的制备方法，属于高温超导涂层导体织构金属基带技术领域。按照铜的含量在54at.％以上将电解Cu及电解Ni置于电磁感应真空熔炼炉中熔炼，获得CuNi合金初始锭子；随后在850℃保温2小时后热锻成坯锭，然后进行热轧处理，工艺为随炉升温至850℃保温2h后进行热轧，对热轧后的坯锭进行冷轧处理，获得合金基带；基带在Ar/H₂混合气体保护下采用两步退火工艺，以5～10℃/min的升温速率升温至550℃保温30min，再以5～10℃/min的升温速率升温至950℃保温30min。所得合金基带具有锐利的立方织构及良好的晶界质量，并且在液氮温区没有磁性。

主权项

一种无磁性具有高晶界质量的强立方织构Cu基合金基带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： （1）初始坯锭的制备： 将纯度均为99.9%的电解Cu及电解Ni，按照铜的含量在54at.%以上进行配比，将两种原材料置于电磁感应真空熔炼炉中熔炼，获得CuNi合金初始锭子；随后将合金初始坯锭在850℃保温2小时后进行热锻成坯锭，然后进行热轧处理，工艺为随炉升温至850℃保温2h后进行热轧，道次变形量为3%～10%，总变形量为30%～50%； （2）坯锭的冷轧 对步骤（1）热轧后的坯锭进行道次变形量小于10%、总变形量大于或等于99%的冷轧处理，获得厚度为80～100μm的合金基带； （3）冷轧基带的再结晶退火 冷轧基带在Ar/H₂混合气体保护下采用两步退火工艺，其中H₂体积含量4%，以5～10℃/min的升温速率升温至550℃保温30min，再以5～10℃/min的升温速率升温至950℃保温30min，最终得到无磁性的具有双轴织构的Cu基合金基带。