发明名称 表面黏着型晶片线圈制程
摘要
申请公布号 TWI441209 申请公布日期 2014.06.11
申请号 TW101108026 申请日期 2012.03.09
申请人 美磊科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区自强路18号 发明人 刘建志
分类号 H01F41/02 主分类号 H01F41/02
代理机构 代理人 洪振雄 新北市新庄区昌隆街88号4楼
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区自强路18号