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发明名称 使用欠压包覆电子元件的方法及装置
摘要
申请公布号 TWI441266 申请公布日期 2014.06.11
申请号 TW097105524 申请日期 2008.02.15
申请人 贝西荷兰有限公司 荷兰 发明人 约翰尼斯　兰伯特斯　杰拉杜斯　玛利亚　梵罗伊;威赫努斯杰拉杜斯　约瑟夫　加尔;兰伯特斯　法兰西斯可威赫努斯　梵　哈伦
分类号 H01L21/56;B29C45/76 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 荷兰
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