| 发明名称 | 环境敏感电子元件封装体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种环境敏感电子元件封装体及其制作方法，环境敏感电子元件封装体包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、侧壁阻障结构、第一胶材以及第二胶材。环境敏感电子元件配置于第一基板上。第一胶材配置于第一基板上。侧壁阻障结构配置于第一胶材上，其中侧壁阻障结构藉由第一胶材粘着于第一基板上。第二胶材配置于侧壁阻障结构上。侧壁阻障结构通过第二胶材粘着于第二基板上，其中侧壁阻障结构、第一胶材以及第二胶材位于第一基板与第二基板之间。 | ||
| 申请公布号 | CN103855105A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201310625683.5 | 申请日期 | 2013.11.28 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 颜精一;叶树棠;陈盛炜;陈光荣 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 祁建国;常大军 |
| 主权项 | 一种环境敏感电子元件封装体，其特征在于，包括：第一基板；环境敏感电子元件，配置于该第一基板上；第一胶材，配置于该第一基板上；侧壁阻障结构，配置于该第一胶材上，其中该侧壁阻障结构藉由该第一胶材粘着于该第一基板上；第二胶材，配置于该侧壁阻障结构上；以及第二基板，该侧壁阻障结构通过该第二胶材粘着于该第二基板上，其中该侧壁阻障结构、该第一胶材以及该第二胶材位于该第一基板与该第二基板之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号 | ||