| 发明名称 | 电路板激光成孔方法 | ||
| 摘要 | 一种电路板激光成孔方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层；在铜箔层表面形成染色剂层；采用激光在铜箔层内形成孔；去除所述铜箔层表面的染色剂层。本发明提供的电路板激光成孔方法能够提高电路板的生产效率，降低电路板的制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103857205A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201210510713.3 | 申请日期 | 2012.12.04 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 徐茂峰;郑兆孟;覃海波;何明展;雷聪 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 哈达 |
| 主权项 | 一种电路板激光成孔方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层；在铜箔层表面形成染色剂层；采用激光在铜箔层内形成孔；去除所述铜箔层表面的染色剂层。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 | ||