光敏性导电膏、使用其的层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件

摘要

本发明提供一种用于形成导体层的光敏性导电膏，其中，即使是将导体层和绝缘层一体烧成的情况下，也可以不发生导体层和绝缘层之间的分层、以及因绝缘层的气泡导致的绝缘性的降低地有效地形成低电阻的导体层。在包含金属成分粒子、具有酸性官能团的树脂以及光反应性有机成分的光敏性导电膏中，(a)所述金属成分粒子的中心粒径为1.5～5.0μm；(b)所述金属成分粒子的中心粒径与所述金属成分粒子的微晶直径之比(中心粒径/微晶直径)为35～90；(c)金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下。作为金属成分粒子使用Ag粒子。金属成分粒子在烧成前的导体层中所占的比例为30～60体积％。

主权项

一种层叠型电子部件的制造用光敏性导电膏，所述层叠型电子部件具有使用所述光敏性导电膏形成的导体层和含有绝缘性无机成分和具有光敏性的有机成分的绝缘层，所述光敏性导电膏包含具有导电性的金属成分粒子、具有酸性官能团的树脂以及光反应性有机成分，其特征在于，(a)所述金属成分粒子的中心粒径为1.5～5.0μm；(b)所述金属成分粒子的中心粒径与所述金属成分粒子的微晶直径之比即中心粒径／微晶直径为35～90；(c)所述金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下；所述光敏性导电膏不含与所述绝缘层中的绝缘性无机成分相同的绝缘性无机成分，且所述金属成分粒子在所述光敏性导电膏中所占的比例为30～60体积％，其中所述金属成分粒子为Ag粒子。