发明名称 双模制之多晶片封装件系统
摘要
申请公布号 TWI441265 申请公布日期 2014.06.11
申请号 TW096149652 申请日期 2007.12.24
申请人 星科金朋有限公司 新加坡 发明人 罗曼科斯纳 肯汉帕梯;沈一权;邹胜源
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 新加坡