铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构和方法

摘要

本发明涉及铜材之间或铜材与其他物体之间连接技术，具体为一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构和方法。采用多层铜箔柔性软连接结构连接于铜材之间或铜材与其他元器件之间，铜箔软连接结构是用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构，中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态，多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上。本发明解决现有技术中存在的导电性能不理想、可靠性不高等问题，采用结构简单、维修方便、可靠性高的铜箔软连接，其既具有优良的导电性能，又具有优良的热补偿能力和振动隔离效果。

主权项

一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：采用多层铜箔柔性软连接结构连接于铜材之间或铜材与其他元器件之间，铜箔柔性软连接结构是用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构，中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态，多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上；铜箔中间部分为波浪形或蛇形或展开的螺旋形，铜箔中间部分的两端分别为铜箔端部平面，铜箔端部平面上开有铜箔端部螺孔，铜材之间或铜材与其他元器件之间通过铜箔柔性软连接结构连接，铜材或其他元器件与铜箔端部平面通过配套的铜质螺栓、铜箔端部螺孔连接；铜箔中间部分设有铜箔中间部分开孔，铜箔中间部分开孔根据散热和膨胀需要的数量均布。