发明名称 一种PCB板的钻孔分块方法
摘要 本发明公开了一种PCB板的钻孔分块方法,包括以下步骤:S1,检测待加工的PCB板,获取该PCB板的钻孔图形;S2,采用网格对PCB板进行划分,该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域;S3,对网格内的分格进行收缩处理,使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界;S4,对网格内的分格进行选择性的合并,合并时以相邻的分格为准,并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。本发明对PCB板上的钻孔图形进行有效分块,得到最少数量的分块,减少操作时间,提高工作效率。
申请公布号 CN103846558A 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201410056099.7 申请日期 2014.02.19
申请人 昆山市正业电子有限公司 发明人 甘明辉;余廷勋;刘树高;徐地华;梅领亮;刘海涛
分类号 B23K26/382(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I 主分类号 B23K26/382(2014.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 罗晓林;李志强
主权项  一种PCB板的钻孔分块方法,包括以下步骤:S1,检测待加工的PCB板,获取该PCB板的钻孔图形;S2,采用网格对PCB板进行划分,该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域;S3,对网格内的分格进行收缩处理,使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界;S4,对网格内的分格进行选择性的合并,合并时以相邻的分格为准,并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。
地址 215312 江苏省苏州市昆山市开发区蓬朗陈家浜路92号