印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置

摘要

本发明提供一种印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置。通过利用安装构件（9）将搭载在印刷基板（5）上的重物（3）的正下方固定在主体（1）上，来提高印刷基板（5）的谐振频率，从而避开主体（1）的谐振频带，减小重物（3）的振幅。由此，能防止搭载有重物（3）的印刷基板（5）因谐振而发生损坏。此外，通过利用该印刷基板（5）的安装结构来制作半导体装置，从而能防止搭载有重物（3）的印刷基板（5）因谐振而发生损坏。

主权项

一种印刷基板的安装结构，其特征在于，包括：固定有重物的印刷基板；固定在所述重物的正下方的印刷基板上的固定构件；以及固定在主体上的支承构件，所述固定构件的底部设置在所述支承构件上，并利用树脂粘接剂来固定固定构件的底部和支承构件。