电子元件制造装置及制造方法

摘要

在旋转刀的外周部能够从作为最上层的基板的表面（上表面）朝向内侧切入的一方向上使旋转刀旋转的状态下，使工作台在+X方向上移动并用旋转刀切削基板。其次，在旋转刀的外周部能够从作为最下层的封装树脂的表面（下表面）朝向内侧切入的状态下，通过使工作台在-X方向上移动并用旋转刀切削封装树脂，从而切断由基板和封装树脂构成的双层结构的树脂封装体。由此，抑制使用旋转刀一起切断树脂封装体时有可能产生的卷边和“毛刺”。

主权项

一种电子元件制造装置，将具有：具有多个区域的基板、分别安装在所述多个区域上的芯片状元件和封装安装在所述基板上的所述芯片状元件的封装树脂的树脂封装体，沿所述多个区域的分界线切断，以制造多个电子元件，所述电子元件制造装置的特征在于，具备：工作台，固定所述树脂封装体；心轴，具有旋转轴；旋转刀，固定在所述旋转轴上；驱动机构，使所述工作台和所述心轴相对移动；控制部，至少控制由所述驱动机构引起的移动和所述旋转轴的旋转；管嘴，对所述旋转刀和所述树脂封装体接触的部分喷出切削液，所述电子元件制造装置的特征在于，所述控制部以执行下面的动作（1）至（7）的方式，至少控制由所述驱动机构引起的移动和所述旋转轴的旋转，（1）在将由所述基板和所述封装树脂中的一个构成的所述树脂封装体的最下层朝向工作台侧并将所述树脂封装体固定在所述工作台上的状态下，使所述工作台和所述心轴相对移动至所述旋转刀到达第一位置，在所述第一位置所述旋转刀与所述分界线重合并且由所述基板和所述封装树脂中的另一个构成的所述树脂封装体的最上层能够被所述旋转刀切削，（2）在所述旋转刀位于所述第一位置的状态下，使所述旋转刀沿在所述旋转刀的外周部能够从所述最上层的表面朝向所述最上层的内侧切入的旋转方向上旋转，（3）使所述切削液从所述管嘴朝向所述旋转刀能够与所述最上层接触的第一接触部喷出，（4）在所述动作（2）及（3）之后，沿在所述旋转方向上旋转的所述旋转刀的外周部能够从所述最上层的表面朝向所述最上层的内侧沿所述分界线切入的第一方向，使所述工作台和所述心轴相对移动，以用所述旋转刀至少切削所述最上层，（5）在至少切削所述最上层之后，使所述工作台和所述心轴相对移动至所述旋转刀到达第二位置，在所述第二位置所述旋转刀与所述分界线重合并且所述最下层能够被所述旋转刀切削，并且在所述旋转方向上旋转的所述旋转刀的外周部能够从所述最下层的表面朝向所述最下层的内侧切入，（6）使所述切削液从所述管嘴朝向所述旋转刀能够与所述最下层接触的第二接触部喷出，（7）在所述动作（5）及（6）之后，沿在所述旋转方向上旋转的所述旋转刀的外周部能够从所述最下层的表面朝向所述最下层的内侧沿所述分界线切入并且与所述第一方向相反的第二方向，使所述工作台和所述心轴相对移动的同时用所述旋转刀至少切削所述最下层，以切断所述树脂封装体。