一种LED灯基板及其制作工艺

摘要

本发明提供了一种LED灯基板，包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片，LED芯片通过封装胶封装在板体的端面上，板体的表面嵌入有用于LED芯片与外部电气互联的金属引线。由于配置的板体为能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光，只要LED灯通电产生光源，板体便能将LED灯光透射并通过该灯光而自身发亮出光，与现有技术相比，不但简化封装生产工序，无需在板体上相对于安装LED芯片的端面的另一端面上进行二次成型封装胶，而且LED灯光透射在板体时不会出现漏蓝的问题。本发明还提供一种LED灯基板的制作工艺。

主权项

一种LED灯基板，其特征在于：包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片,所述LED芯片通过封装胶封装在所述板体的端面上，所述板体的表面嵌入有用于所述LED芯片与外部电气互联的金属引线。