| 发明名称 | 脆性材料基板的刻划用治具、刻划方法及分断方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种脆性材料基板的刻划方法，其可对在纵方向及横方向排列地形成的具有功能区域的脆性材料基板，在不损伤功能区域的情况下进行刻划，其实现方法为：在对脆性材料基板即半导体晶圆(10)进行刻划时，使用平板状的刻划用治具(20)。刻划用治具(20)，在与半导体晶圆(10)的刻划预定线的间距为相同间距的格子状的区域的中心分别具有保护孔(21)。而且，使半导体晶圆(10)的功能区域以与治具(20)的保护孔(21)相对应的方式使其进行定位并接触，沿着刻划预定线进行刻划。据此，由于在刻划时功能区域(11)未与刻划用治具(20)直接接触，因此可在不损伤功能区域的情况下对半导体晶圆(10)进行刻划。 | ||
| 申请公布号 | CN103847033A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201310441417.7 | 申请日期 | 2013.09.18 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 田村健太;武田真和;村上健二 |
| 分类号 | B28D5/02(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种脆性材料基板的刻划方法，是对一面具有于纵方向及横方向排列形成的多个功能区域的功能面、且另一面是基板面的脆性材料基板进行刻划，其特征在于：使用在与该脆性材料基板的基板面的格子状的刻划预定线为相同间距的格子状的区域的各个的中心位置形成有较该功能区域为大的保护孔的平板状的刻划用治具，以该脆性材料基板的功能区域被包含于该刻划用治具的保护孔的方式使脆性材料基板的功能面与该刻划用治具接触；从该脆性材料基板的基板面，沿着该刻划预定线呈格子状地形成刻划线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府摄津市香露园32番12号 | ||