发明名称 A Chip Module having a Protective Layer
摘要 A chip module (1) comprising a chip (10) and a contact plate (6) in communication with said chip (10), further comprising a protective layer (15) positioned between the contact plate (6) and the chip (10).
申请公布号 EP2741241(A1) 申请公布日期 2014.06.11
申请号 EP20120306557 申请日期 2012.12.10
申请人 OBERTHUR TECHNOLOGIES 发明人 MORIN, NICOLAS;GIRAUD, CHRISTOPHE;BOSQUET, OLIVIER
分类号 G06K19/077;G06K7/00;G06K19/073 主分类号 G06K19/077
代理机构 代理人
主权项
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