发明名称 |
A Chip Module having a Protective Layer |
摘要 |
A chip module (1) comprising a chip (10) and a contact plate (6) in communication with said chip (10), further comprising a protective layer (15) positioned between the contact plate (6) and the chip (10). |
申请公布号 |
EP2741241(A1) |
申请公布日期 |
2014.06.11 |
申请号 |
EP20120306557 |
申请日期 |
2012.12.10 |
申请人 |
OBERTHUR TECHNOLOGIES |
发明人 |
MORIN, NICOLAS;GIRAUD, CHRISTOPHE;BOSQUET, OLIVIER |
分类号 |
G06K19/077;G06K7/00;G06K19/073 |
主分类号 |
G06K19/077 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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