发明名称 半导体元件、其制造方法及其操作方法
摘要 本发明公开了一种半导体元件、其制造方法及其操作方法。半导体元件包括一衬底、一第一阱(well)、一第二阱、一第一重掺杂区(heavily dopingregion)、一第二重掺杂区、一第三重掺杂区以及一电极层。第一阱和第二阱设置于衬底上。第一重掺杂区和第三重掺杂区设置于第一阱内,第二重掺杂区设置于第二阱内,第三重掺杂区是与第一重掺杂区间隔开来。电极层设置于第一阱上。第二阱、第一重掺杂区及第二重掺杂区具有一第一掺杂型态,衬底、第一阱及该三重掺杂区具有一第二掺杂型态,第一掺杂型态互补于第二掺杂型态。
申请公布号 CN103855151A 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201210513274.1 申请日期 2012.12.05
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 洪志临;陈信良;陈永初
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种半导体元件,包括:一衬底;一第一阱(well),设置于该衬底上;一第二阱,设置于该衬底上;一第一重掺杂区(heavily doping region),设置于该第一阱内;一第二重掺杂区,设置于该第二阱内;一第三重掺杂区,设置于该第一阱内,该第三重掺杂区是与该第一重掺杂区间隔开来;以及一电极层,设置于该第一阱上;其中该第二阱、该第一重掺杂区及该第二重掺杂区具有一第一掺杂型态,该衬底、该第一阱及该第三重掺杂区具有一第二掺杂型态,该第一掺杂型态互补于该第二掺杂型态。
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号