| 发明名称 | 可保护芯片的影像感应芯片封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可保护芯片的影像感应芯片封装方法，包含有下列步骤：a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并于该影像感应芯片的一感测区上覆盖一保护层；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；d)撕除该保护层；以及e)将一可透光的遮盖件设于该封装体，使得该影像感应芯片的感测区位于该遮盖件下方。由此，该保护层可避免该影像感应芯片的感测区在受到该遮盖件保护之前沾染脏污或受到损伤，因此该影像感应芯片封装方法具有较高的生产良好率。 | ||
| 申请公布号 | CN103855066A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201210494747.8 | 申请日期 | 2012.11.28 |
| 申请人 | 硕达科技股份有限公司 | 发明人 | 何孟南;林建亨;郑清水;周柏文 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种可保护芯片的影像感应芯片封装方法，其特征在于，包含有下列步骤：a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并于该影像感应芯片的一感测区上覆盖一保护层；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；d)撕除该保护层；以及e)将一可透光的遮盖件设于该封装体，使得该影像感应芯片的感测区位于该遮盖件下方。 | ||
| 地址 | 中国台湾苗栗县 | ||