| 发明名称 | 电子部件安装装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子部件安装装置。膏剂供应单元位于与电子部件供应工作台(6)相对的一侧，安装工作台(8)置于膏剂供应单元与电子部件供应工作台(6)之间，该膏剂供应单元用于将膏剂供应至板(24)，并包括将膏剂转印到板(24)的转印头(5)和通过将膏剂排出到板(24)而绘制图像的分配头(4)，根据电子部件的种类选择转印头(5)或分配头(4)来供应膏剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101848633B | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201010147551.2 | 申请日期 | 2010.03.25 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平木勉 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 卢亚静 |
| 主权项 | 一种电子部件安装装置，包括：电子部件容纳部，容纳多个电子部件；板支撑部，对板进行支撑；膏剂供应单元，位于与电子部件供应部相对的一侧，板支撑部置于膏剂供应单元与电子部件供应部之间，该膏剂供应单元用于将膏剂型粘结剂供应至板；和移动头，使电子部件移动至供应有粘结剂的板，其中，膏剂供应单元包括存储膏剂的膏剂存储部、将膏剂从膏剂存储部转印至板的转印头、以及通过将膏剂排出至板而绘制图像的分配头，并且，根据电子部件的种类或板中出现的板的弯曲，选择转印头或分配头来供应膏剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||