发明名称 IGBT及其元胞结构、以及IGBT的形成方法
摘要 本发明公开了一种IGBT及其元胞结构,和IGBT形成方法,其中,所述元胞结构包括:第一漂移区和位于第一漂移区下表面的第二漂移区,第一漂移区与第二漂移区的掺杂类型和浓度均相同;至少一个位于第一漂移区和第二漂移区之间的掺杂区,掺杂区的掺杂类型与第二漂移区的掺杂类型相同,且掺杂区的掺杂浓度大于第二漂移区的掺杂浓度;位于第二漂移区背离掺杂区一侧的集电区,集电区的掺杂类型与所述第二漂移区的掺杂类型相反,使得本发明所提供的IGBT具有良好的导通损耗与开关损耗之间的折中关系,整体性能比较高。
申请公布号 CN103855202A 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201210520131.3 申请日期 2012.12.06
申请人 江苏物联网研究发展中心;中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司 发明人 朱阳军;谈景飞;张杰;胡爱斌;卢烁今
分类号 H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I 主分类号 H01L29/739(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 王宝筠
主权项 一种IGBT元胞结构,其特征在于,包括:第一漂移区和位于所述第一漂移区下表面的第二漂移区,所述第一漂移区与所述第二漂移区的掺杂类型和浓度均相同;至少一个位于所述第一漂移区和第二漂移区之间的掺杂区,所述掺杂区的掺杂类型与所述第二漂移区的掺杂类型相同,且所述掺杂区的掺杂浓度大于所述第二漂移区的掺杂浓度;位于所述第二漂移区背离所述掺杂区一侧的集电区,所述集电区的掺杂类型与所述第二漂移区的掺杂类型相反。
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