| 发明名称 | 一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构 | ||
| 摘要 | 一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，包括：陶瓷层；天线辐射体层，叠加在陶瓷层一侧；陶瓷层及天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。或者，包括：陶瓷层；一层或多层韧性材料层，叠加在陶瓷层的一侧，与陶瓷曾组成一陶瓷坯片；天线辐射体层，叠加在一层或多层韧性材料层上；陶瓷层、一层或多层韧性材料层及天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。 | ||
| 申请公布号 | CN203645934U | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201320736892.2 | 申请日期 | 2013.11.20 |
| 申请人 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 发明人 | 蒋元魁;李立忠;孙劲 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 胡晶 |
| 主权项 | 一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，其特征在于，包括：陶瓷层；天线辐射体层，叠加在所述陶瓷层一侧；所述陶瓷层及所述天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区申南路689号 | ||