一种集成共模电感的封装结构

摘要

本实用新型一种集成共模电感的封装结构，属于半导体封装技术领域。其电感线圈（100）包括上下分布、绕制方向、匝数、线宽、线距均分别一致且在垂直方向上无重叠部分的上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120），在上层电感线圈（110）的内端口和外端口处分别设置与上层电感线圈（110）垂直向上连接的上层金属柱（210）；在下层电感线圈（120）的内端口和外端口处分别设置与下层电感线圈（120）垂直连接的下层金属柱（220），下层金属柱（220）的垂直方向与上层金属柱（210）的垂直方向相同或相反。本实用新型提供了一种体积小、呈扁平状、性能参数一致性的集成共模电感的封装结构，能够降低高频下共模电感的损耗，提高EMI滤波器的性能。

主权项

一种集成共模电感的封装结构，包括平面状的电感线圈（100），其特征在于：所述电感线圈（100）的线宽小于线距，所述电感线圈（100）包括上下分布的上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120），在所述上层电感线圈（110）的内端口和外端口处分别设置与上层电感线圈（110）垂直向上连接的上层金属柱（210），所述上层金属柱（210）的端面设置金属柱保护层（410）；在所述下层电感线圈（120）的内端口和外端口处分别设置与下层电感线圈（120）垂直连接的下层金属柱（220），所述下层金属柱（220）的垂直方向与上层金属柱（210）的垂直方向相同或相反，所述下层金属柱（220）的端面设置金属柱保护层（420）；所述上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120）的绕制方向、匝数、线宽、线距均分别一致且在垂直方向上无重叠部分。