发明名称 封装结构及其制法
摘要
申请公布号 TWI441296 申请公布日期 2014.06.11
申请号 TW100125400 申请日期 2011.07.19
申请人 矽品精密工业股份有限公司 台中市潭子区大丰路3段123号 发明人 林邦群;蔡岳颖;陈泳良
分类号 H01L23/488;H01L21/48 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 台中市潭子区大丰路3段123号
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