| 发明名称 | 一种切割设备基架裂缝修补方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及切割设备，尤其涉及切割设备的修补方法。一种切割设备基架裂缝修补方法，它包括：在基架裂缝处剖开开口；在开口底部根据裂缝长度，钻一组内螺纹孔；制作一组和所述内螺纹孔对应的铜螺丝；将铜螺丝拧进内螺纹孔后，上方进行分层焊接，直到顶部；表面处理。本发明既保证了设备的安全性、美观性，又能保证加工构件的精密度。 | ||
| 申请公布号 | CN103846611A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201210516976.5 | 申请日期 | 2012.12.06 |
| 申请人 | 中国二十冶集团有限公司 | 发明人 | 杨明霞 |
| 分类号 | B23P6/04(2006.01)I | 主分类号 | B23P6/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人 | 汤俊明 |
| 主权项 | 一种切割设备基架裂缝修补方法，其特征在于，它包括：在基架裂缝处剖开开口；在开口底部根据裂缝长度，钻一组内螺纹孔；制作一组和所述内螺纹孔对应的铜螺丝；将铜螺丝拧进内螺纹孔后，上方进行分层焊接，直到顶部；表面处理。 | ||
| 地址 | 201900 上海市宝山区盘古路777号 | ||