| 发明名称 | 一种表面具有凹槽的磷铜球及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种表面具有凹槽的磷铜球及其制备方法，所述磷铜球包括磷铜球本体、间隔设置在所述磷铜球本体表面上的凹槽，所述凹槽的槽底部与所述磷铜球本体的表面的高度差为1~3mm。与现有的实心且表面光滑平整的磷铜球相比，本发明提供的表面具有凹槽的磷铜球具有表面积大，可承受电流更大，电镀时放出铜离子多，使用率高。 | ||
| 申请公布号 | CN103849909A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201410065553.5 | 申请日期 | 2014.02.26 |
| 申请人 | 东又悦（苏州）电子科技新材料有限公司 | 发明人 | 刘东杰;刘嘉蕙 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 孙仿卫;汪青 |
| 主权项 | 一种表面具有凹槽的磷铜球，包括磷铜球本体，其特征在于，所述磷铜球还包括间隔设置在所述磷铜球本体表面上的凹槽，所述凹槽的槽底部与所述磷铜球本体的表面的高度差为1~3mm。 | ||
| 地址 | 215400 江苏省苏州市太仓市沙溪镇通港路8号 | ||