薄膜电容器及其制造方法

摘要

本发明提供了制造电容器的方法。在所述方法中，可在金属(例如镍)基板上形成电介质，并且在其上形成铜电极，然后自其未涂布面将所述金属基板蚀薄，随后在所述基板蚀薄的未涂布面上形成铜电极。

主权项

一种制备电容器的方法，所述方法包括(a)提供具有第一表面和第二表面的非铜金属基板，所述非铜金属基板的厚度在从40微米到120微米的范围内；(b)将电介质材料沉积在所述非铜金属基板的第一表面上以在第一表面上形成介电层；(c)将第一导电材料沉积在所述介电层上以在所述介电层上形成电极；(d)将非铜金属从所述非铜金属基板的第二表面上移除以降低所述非铜金属基板的厚度；以及(e)将第二导电材料沉积在所述非铜金属基板的整个第二表面上以在所述第二表面上形成电极。