一种微流控芯片及其应用

摘要

本发明公开了一种微流控芯片及其应用。该微流控芯片包括基片和盖片；所述基片上设有微反应器阵列；所述微反应器阵列包括至少1个主通道和至少2个分别与所述主通道相连通的微池；所述微流控芯片还包括至少1个局部温控装置，所述局部温控装置对所述主通道加热或对所述微池进行冷却。使用此微流控芯片，在局部温控装置的作用下，微池内的试剂不会在主通道内冷凝，这样各微池内的试剂体积保持不变，保证了微池的均一性，主通道内没有与各微池连通的液膜，保证了微池的独立性。

主权项

一种微流控芯片，包括基片和盖片；所述基片上设有微反应器阵列；所述微反应器阵列包括至少1个主通道和至少2个分别与所述主通道相连通的微池；其特征在于：所述微流控芯片还包括至少1个局部温控装置，所述局部温控装置对所述主通道加热或对所述微池进行冷却；所述局部温控装置为以下几种形式中的一种：1）为设置于所述盖片上的Pt电极，所述Pt电极与所述主通道的位置相应；2）为设置于玻璃基片上的冷却管路，所述玻璃基片贴附于所述基片或盖片上，且所述冷却管路与所述微池的位置相应；3）为一环形的电阻膜；所述电阻膜设于所述基片或盖片上且与所述基片或盖片之间设有间距；所述电阻膜与所述主通道的位置相应；4）包括帕尔贴，所述帕尔贴上设有若干个导热铝块；所述帕尔贴与所述基片或盖片配合时，所述导热铝块与所述主通道的位置相应；5）包括一环形的铝箔和若干个呈环形排列的LED灯；所述环形的铝箔贴附于所述基片或盖片上且与所述主通道的位置相应；所述LED灯设于所述环形的铝箔上且与所述环形的铝箔之间设有间距；6）为一铜质圆环；所述铜质圆环贴附于所述基片或盖片上且与所述微池的位置相应。