发明名称 手机模组焊接治具
摘要 一种手机模组焊接治具用于固定手机模组的电路板与音圈马达,手机模组焊接治具为板状,其上设有收容部,收容部用于收容手机模组,收容部为开口为方形的V形凹槽,收容部包括用于支撑电路板的第一斜面、第二斜面及限位凸起。第二斜面与第一斜面相对设置,且第二斜面与第一斜面的夹角为直角,第二斜面用于支撑音圈马达。限位凸起设于第二斜面靠近收容部的开口处,限位凸起用于与音圈马达的侧面相抵接,以限位音圈马达。因此上述手机模组焊接治具具有操作方便,定位准,简单实用,能够有效提高手机模组的焊接效率。
申请公布号 CN103846523A 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201210496136.7 申请日期 2012.11.28
申请人 南昌欧菲光电技术有限公司 发明人 朱孝菲
分类号 B23K3/08(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 邓云鹏
主权项 一种手机模组焊接治具,用于固定手机模组的电路板与音圈马达,其特征在于,所述手机模组焊接治具为板状,其上设有收容部,所述收容部用于收容所述手机模组,所述收容部为开口为方形的V形凹槽,所述收容部包括:第一斜面,用于支撑所述电路板;第二斜面,与所述第一斜面相对设置,且所述第二斜面与所述第一斜面的夹角为直角,所述第二斜面用于支撑所述音圈马达;限位凸起,设于所述第二斜面靠近所述收容部的开口处,所述限位凸起用于与所述音圈马达的侧面相抵接,以限位所述音圈马达。
地址 330013 江西省南昌市南昌经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北