差压传感器

摘要

防止传感器芯片的接合部剥离的差压传感器。将传感器基体部（13-1）、（13-2）分别与传感器芯片的一个面以及另一个面接合。将导压管（14-1）的一端插入固定于传感器基体部（13-1）的连通孔中，将导压管（14-1）的另一端插入固定于阻挡基体部（12-2）的导压通路中。将导压管（14-2）的一端插入固定于传感器基体部（13-2）的连通孔中，将导压管（14-2）的另一端插入固定于阻挡基体部（12-3）的导压通路中。将导压管（14-1）的管路作为封入室的一部分，封入将流体压力（P1）引导至传感器隔膜的一个面的压力传递介质。将导压管（14-2）的管路作为封入室的一部分，封入将流体压力（P2）引导至传感器隔膜的另一个面的压力传递介质。在阻挡基体部上形成环状的槽。

主权项

一种差压传感器，包括：传感器芯片，所述传感器芯片至少具有根据在一个面以及另一个面受到的压力差输出信号的传感器隔膜、第一保持构件和第二保持构件，所述第一保持构件的周边部与所述传感器隔膜的一个面面对面接合，并具有向该传感器隔膜的一个面引导第一流体压力的第一导压孔，所述第二保持构件的周边部与所述传感器隔膜的另一个面面对面接合，并具有向该传感器隔膜的另一个面引导第二流体压力的第二导压孔；和传感器外罩，所述传感器外罩具有：容纳所述传感器芯片的传感器室、将所述第一流体压力引导至所述传感器室的第一内壁面的第一导压通路以及将所述第二流体压力引导至所述传感器室的与所述第一内壁面相对的第二内壁面的第二导压通路，所述差压传感器的特征在于，包括：第一连接构件，所述第一连接构件与所述传感器芯片的一个面接合，具有连通于所述第一导压孔的第一连通孔；第二连接构件，所述第二连接构件与所述传感器芯片的另一个面接合，具有连通于所述第二导压孔的第二连通孔；第一导压管，所述第一导压管的一端插入固定于所述第一连接构件的第一连通孔中，另一端插入固定于所述传感器外罩的第一导压通路中；以及第二导压管，所述第二导压管的一端插入固定于所述第二连接构件的第二连通孔中，另一端插入固定于所述传感器外罩的第二导压通路中，将所述第一导压管的管路作为封入室的一部分，封入有将所述第一流体压力引导至所述传感器隔膜的一个面的第一压力传递介质，将所述第二导压管的管路作为封入室的一部分，封入有将所述第二流体压力引导至所述传感器隔膜的另一个面的第二压力传递介质。