发明名称 堆叠栅型SONOS闪存存储器及其制造方法
摘要 本发明公开了一种堆叠栅型SONOS闪存存储器的结构,该存储器由一个选择管和一个存储管构成,所述存储管从下至上由ONO层和第一多晶硅栅构成;所述选择管从下至上由中压氧化层和第二多晶硅栅构成,该选择管的栅氧为中压氧化层,该选择管上方有氮化硅;所述第一多晶硅栅和所述第二多晶硅栅的侧壁上有氮化硅侧墙;所述存储管和所述选择管之间有一定的重叠,重叠量为X,0<X≤第一多晶硅栅的宽度。此外,本发明还公开了该堆叠栅型SONOS闪存存储器的制造方法。本发明能够有效的缩小存储单元的面积。
申请公布号 CN103855162A 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201210516638.1 申请日期 2012.12.05
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 张可钢;陈广龙;陈华伦
分类号 H01L27/115(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 主分类号 H01L27/115(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 王函
主权项 一种堆叠栅型SONOS闪存存储器的结构,该存储器由一个选择管和一个存储管构成,其特征在于,所述存储管从下至上由ONO层和第一多晶硅栅构成;所述选择管从下至上由中压氧化层和第二多晶硅栅构成,该选择管的栅氧为中压氧化层,该选择管上方有氮化硅;所述第一多晶硅栅和所述第二多晶硅栅的侧壁上有氮化硅侧墙;所述存储管和所述选择管之间有一定的重叠,重叠量为X,0<X≤第一多晶硅栅的宽度。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号