发明名称 |
堆叠栅型SONOS闪存存储器及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种堆叠栅型SONOS闪存存储器的结构,该存储器由一个选择管和一个存储管构成,所述存储管从下至上由ONO层和第一多晶硅栅构成;所述选择管从下至上由中压氧化层和第二多晶硅栅构成,该选择管的栅氧为中压氧化层,该选择管上方有氮化硅;所述第一多晶硅栅和所述第二多晶硅栅的侧壁上有氮化硅侧墙;所述存储管和所述选择管之间有一定的重叠,重叠量为X,0<X≤第一多晶硅栅的宽度。此外,本发明还公开了该堆叠栅型SONOS闪存存储器的制造方法。本发明能够有效的缩小存储单元的面积。 |
申请公布号 |
CN103855162A |
申请公布日期 |
2014.06.11 |
申请号 |
CN201210516638.1 |
申请日期 |
2012.12.05 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
张可钢;陈广龙;陈华伦 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
王函 |
主权项 |
一种堆叠栅型SONOS闪存存储器的结构,该存储器由一个选择管和一个存储管构成,其特征在于,所述存储管从下至上由ONO层和第一多晶硅栅构成;所述选择管从下至上由中压氧化层和第二多晶硅栅构成,该选择管的栅氧为中压氧化层,该选择管上方有氮化硅;所述第一多晶硅栅和所述第二多晶硅栅的侧壁上有氮化硅侧墙;所述存储管和所述选择管之间有一定的重叠,重叠量为X,0<X≤第一多晶硅栅的宽度。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |