用于印刷电路板的涂树脂铜箔及其制造方法

摘要

本发明公开了一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态的无卤树脂层，本发明是在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺前体组合物溶液，并加热使该层聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺层，然后在聚酰亚胺层表面涂覆一层无卤树脂胶液，并烘烤使该层无卤树脂胶液经半固化后形成半聚合半固化状态的无卤树脂层，并可以在无卤树脂层表面贴覆一层离型层，本发明的涂树脂铜箔具有高绝缘可靠性和微导通孔可靠性、低介电常数、低介电损耗，耐热性、耐化学性优，能满足填堵孔与绝缘层厚度均匀化控制，适合高效率激光制作微孔，适合更高密度的精细电路制作，具有相当高的加工性能。

主权项

一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态的无卤树脂层，所述聚酰亚胺层位于所述铜箔和所述无卤树脂层之间。