| 发明名称 | 金手指板件制作方法、金手指板件和印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种金手指板件制作方法，包括以下步骤：将前处理后的金手指板件进行化学沉镍处理；将化学沉镍处理后的金手指板件进行化学沉金处理；将化学沉金处理后的金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理；将遮盖处理后的金手指板件镀纯金。本发明还提供了一种金手指板件和一种印刷电路板。本发明采用的技术方案通过改善镍层的晶体结构，提高了镍层的致密性，从而提高了金手指板件抗腐蚀的能力；通过镀纯金的方法，提高了金层的抗腐蚀性，进一步提高了金手指板件的抗腐蚀性。 | ||
| 申请公布号 | CN103857206A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201210525955.X | 申请日期 | 2012.12.06 |
| 申请人 | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司 | 发明人 | 刘大辉 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人 | 尚志峰;汪海屏 |
| 主权项 | 一种金手指板件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤104，对金手指板件进行化学沉镍处理；步骤106，将化学沉镍处理后的所述金手指板件进行化学沉金处理；步骤108，将化学沉金处理后的所述金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理；步骤110，将遮盖处理后的所述金手指板件镀纯金。 | ||
| 地址 | 519070 广东省珠海市香洲区前山白石路107号 | ||