发明名称 高导热自黏LED柔性电路板
摘要 本发明公开了一种高导热自黏LED柔性电路板,包括上层、下层、中间层、上层与中间层之间的第一夹层和下层与中间层之间的第二夹层,所述上层和下层为耐温层,所述中间层为导电层,所述第一夹层为绝缘层,所述第二夹层为自黏层。本发明采用耐温层、自黏层、导电层和绝缘层依次层叠,耐温层选用具有优良的耐高低温性PI薄膜,自黏层选用具有高导热系数和高耐压的导热双面胶,可与散热片紧密结合,并可填充散热片表面的凹凸面;导电层选用现今使用最高的导电导热的铜箔,绝缘层选用高温热熔胶。使本发明具有高导热性、导热范围广、绝缘效果好、耐高压、制程容易,绿色产品,全制作过程无需使用任何化学药剂,适用于一般需求高导热的产品。
申请公布号 CN103857175A 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201410079252.8 申请日期 2014.03.06
申请人 李迪 发明人 李迪
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 东莞市众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人 刘汉民
主权项 一种高导热自黏LED柔性电路板,其特征在于,包括上层、下层、中间层、上层与中间层之间的第一夹层和下层与中间层之间的第二夹层,所述上层和下层为耐温层,所述中间层为导电层,所述第一夹层为绝缘层,所述第二夹层为自黏层。
地址 132400 吉林省吉林市桦甸市苏密沟乡煤窖村二社