真空加热加压密封成形装置及真空加热加压密封成形方法

摘要

一种真空加热加压密封成形装置及真空加热加压密封成形方法，能使基板的元件上的密封片材的上表面具有足够的平坦度，并能高精度地使密封的带元件的基板的整体高度均匀。该真空加热加压密封成形装置用于将元件真空加热加压密封成形于基板上，其由真空室、基板载置台、加热装置、孔、内侧构件及成形模具构成，其中，所述基板载置台对带元件的基板、元件上的密封片材或密封片材及加压剥离薄膜进行载置，所述内侧构件下降并能在其下端部与基板载置台之间夹住加热软化后的密封片材或者密封片材上的加压剥离薄膜，所述成形模具在利用加热软化后的密封片材将元件密封在基板上之后，将依然处于软化状态的密封片材实际按压到元件上以进行规定的成形。

主权项

一种真空加热加压密封成形装置，用于将元件真空加热加压密封成形于基板上，其特征在于，所述真空加热加压密封成形装置由真空室形成用下框体、真空室形成用上框体、基板载置台、加热装置、真空排气及高压气体导入用孔、内侧构件及成形模具构成，其中，所述真空室形成用上框体配置于真空室形成用下框体的上方，真空室形成用下框体与真空室形成用上框体之间被密封而在内部形成有真空室，能在使真空室形成用下框体与真空室形成用上框体分离的状态下将被加工品取出至外部，所述基板载置台配置于真空室形成用下框体的内部，且在该基板载置台上放置有基板，在基板上配置元件，在元件上放置密封片材，或者在密封片材上还放置比密封片材朝半径方向外侧延伸的加压剥离薄膜，所述加热装置使元件上的密封片材加热软化，所述真空排气及高压气体导入用孔设于真空室形成用下框体和真空室形成用上框体中的任一方，所述内侧构件位于真空室形成用上框体的内侧且从下表面朝下方延伸，内侧构件下降并能在其下端部与基板载置台之间气密地夹住加热软化后的密封片材或者夹住密封片材上的加压剥离薄膜，所述成形模具在利用加热软化后的密封片材将元件密封在基板上之后，将依然处于软化状态的密封片材按压到元件上以进行规定的成形。