发明名称 一种楼顶用隔热砖
摘要 本实用新型公开了一种楼顶用隔热砖,包括中间为镂空正六棱柱结构的砖体砖体的其中三个面上设置有卡接棱,砖体的另外三个面上设置有卡接槽,卡接棱和卡接槽间隔相邻分布于砖体上,卡接棱和卡接槽均沿着砖体的高度方向布置,所述卡接棱和卡接槽均与砖体的高度相同,所述卡接棱和卡接槽均为钢材材质,所述卡接棱和卡接槽均通过紧固螺钉固定安装于砖体的外表面上,相邻的两个砖体卡接时,一个砖体上的卡接棱嵌入另一个砖体上的卡接槽内。使用该隔热砖不仅施工速度快,而且安装后墙体四周通风,因此具有更好的隔热散热效果。
申请公布号 CN203640141U 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201320739207.1 申请日期 2013.11.19
申请人 西安奥赛福科技有限公司 发明人 李卫红
分类号 E04C1/39(2006.01)I;E04D1/24(2006.01)I 主分类号 E04C1/39(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 谭文琰
主权项 一种楼顶用隔热砖,其特征在于:包括中间为镂空正六棱柱结构的砖体(1),所述砖体(1)的其中三个面上设置有卡接棱(2),所述砖体(1)的另外三个面上设置有卡接槽(3),所述卡接棱(2)和卡接槽(3)间隔相邻分布于砖体(1)上,所述卡接棱(2)和卡接槽(3)均沿着砖体(1)的高度方向布置,所述卡接棱(2)和卡接槽(3)均与砖体(1)的高度相同,所述卡接棱(2)和卡接槽(3)均为钢材材质,所述卡接棱(2)和卡接槽(3)均通过紧固螺钉固定安装于砖体的外表面上,相邻的两个砖体(1)卡接时,一个砖体(1)上的卡接棱(2)嵌入另一个砖体(1)上的卡接槽(3)内。
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