发明名称 工艺腔室
摘要 本发明公开了一种工艺腔室,包括腔室主体、基座、承载座、托盘装置、第一驱动装置及第二驱动装置。腔室主体具有围成一收容空间的顶墙、侧墙及底墙;基座收容于收容空间,并将收容空间分成上腔室及下腔室;承载座具有基部及与基部相连接的承载部;托盘装置收容于下腔室,具有托盘本体,托盘本体的顶部向下凹陷形成容纳槽,托盘本体的底部向下延伸形成支撑轴,支撑轴的底端穿过腔室主体的底墙;第一驱动装置分别与承载座的连接部相连接;第二驱动装置与托盘装置的支撑轴的底端相连接。
申请公布号 CN103855054A 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201210501578.6 申请日期 2012.11.30
申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司 发明人 王坚;何增华;贾照伟;王晖
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆勍
主权项 一种工艺腔室,其特征在于,包括:腔室主体,具有围成一收容空间的顶墙、侧墙及底墙,所述顶墙开设有第一进气通道及与第一进气通道相连通的第一喷嘴,所述侧墙的中部向上开设有收容槽,侧墙的中部向下开设有与收容槽相连通的第一排气通道,所述底墙开设有第二排气通道;基座,收容于所述收容空间,并将收容空间分成上腔室及下腔室,所述上腔室与收容槽相连通,所述下腔室与第二排气通道相连通,所述基座具有基体,所述基体的边缘部置于收容槽且与下腔室内的侧墙之间密封,所述基体的顶表面向上凸伸形成支撑部,支撑部收容于上腔室,所述基体顶部的边缘开设有分别与第一排气通道及上腔室相连通的连接孔,所述基体还开设有第二进气通道及与第二进气通道相连通的第二喷嘴;承载座,具有基部及与基部相连接的用于承载工件的承载部,所述基部的外侧壁向外延伸形成一对连接部,所述连接部置于收容槽内,所述承载座置于基座上,基座的支撑部位于承载座的基部内并抵顶承载部的底部;托盘装置,收容于所述下腔室,具有托盘本体,所述托盘本体的顶部向下凹陷形成用于容纳又一工件的容纳槽,托盘本体的底部向下延伸形成支撑轴,支撑轴的底端穿过腔室主体的底墙;第一驱动装置,分别与承载座的连接部相连接,用于驱动承载座在上腔室内上升或下降;及第二驱动装置,与托盘装置的支撑轴的底端相连接,用于驱动托盘装置在下腔室内向上或向下运动。
地址 201203 上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号4幢