发明名称 二维半导体模板材料及其制备方法
摘要 一种二维半导体模板材料,它的化学式为M<sub>n+1</sub>X<sub>n</sub>(OH)<sub>n</sub>,其中M为Sc、Ti或Zr,X为B、C或N,n为1或2;它的原材料为M<sub>n+1</sub>AX<sub>n</sub>,其中A为Li、Na、Al、Si或K,将原材料烧结后进行球磨处理,获得粒度等于或者小于5μm的原材料粉末,在40-60wt.%HF溶液中恒温浸泡8-10小时,并使用电磁搅拌,同时用超声波对浸泡溶液进行超声处理60-80min,最后分别用5wt.%NaOH和去离子水清洗,直至原材料的PH值等于7,离心干燥后得到M<sub>n+1</sub>X<sub>n</sub>(OH)<sub>n</sub>二维半导体模板材料。本发明工艺和设备简单,重复性好,所得二维半导体模板材料剥离分层效果好,具有高的比表面积和可调的能带结构。
申请公布号 CN103848455A 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201410066719.5 申请日期 2014.02.26
申请人 燕山大学 发明人 彭秋明;张庆瑞;付辉
分类号 C01G1/00(2006.01)I 主分类号 C01G1/00(2006.01)I
代理机构 石家庄一诚知识产权事务所 13116 代理人 续京沙
主权项 一种二维半导体模板材料,其特征在于:它的化学分子式为M<sub>n+1</sub>X<sub>n</sub>(OH)<sub>n</sub>,其中M为Sc、Ti或Zr,X为B、C或N,n为1或2。
地址 066004 河北省秦皇岛市海港区河北大街西段438号