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发明名称 用于半导体装置之黏合剂片及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI441252 申请公布日期 2014.06.11
申请号 TW100134762 申请日期 2011.09.27
申请人 第一毛织股份有限公司 南韩 发明人 金志浩;卓种活;黄珉珪;宋基态
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 南韩
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