电路板及其制作方法

摘要

一种电路板，其包括基底、导电垫、介电层及导电金属块，所述导电垫形成于基底的一表面，所述介电层压合于基底具有导电垫的一侧，所述介电层具有远离基底的第一表面，在介电层内形成有与导电垫对应开孔，所述开孔为阶梯孔，每个所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径，导电金属块形成于开孔内，并完全填充所述开孔。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，其包括基底及形成于基底一表面的导电垫；在所述电路基板具有导电垫的一侧压合介电层，所述介电层具有远离所述基底的第一表面；采用激光在介电层内形成多个与导电垫一一对应的多个开孔，每个所述开孔为阶梯孔，所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径；以及在所述开孔内形成导电金属块，每个导电金属块与对应的导电垫相互电连接。