三维硅穿孔构建

摘要

本发明公开了三维硅穿孔构建。本发明的实施例包括具有一起封装在相同封装中的多个裸片的器件。多个裸片布置在内插件上，内插件则布置在封装衬底上。内插件包括诸如硅的半导体衬底，具有从内插件的前表面延伸到内插件的后表面的过孔。内插件可以是无源内插件或有源内插件。有源内插件包括一个或多个裸片的功能性，并且因此减小布置在有源内插件上的裸片的数目。

主权项

一种电子器件，包括：封装衬底；内插件，其布置在所述封装衬底上并且电耦连到所述封装衬底；以及多个裸片，其布置在所述内插件上并且电耦连到所述内插件。