晶圆上芯片参数的修调方法

摘要

本发明公开了一种晶圆上芯片参数的修调方法，包括以下步骤：第一步，将测试晶圆上的所有芯片分为多个测试单位；第二步，通过探针卡测量某一测试单位内各芯片需要修调的某一参数，得到该测试单位内全部芯片的该参数的本征值；第三步，对该测试单位内全部芯片的参数本征值取平均值，将该参数平均值作为该测试单位内所有芯片的修调目标值，同时写到芯片中供芯片在后续的测试以及正常工作中使用，从而完成测试晶圆上某一测试单位的修调；第四步，重复第二步至第三步，直至完成整枚测试晶圆上全部测试单位的修调。本发明能够在保证大规模量产的同时提高修调的准确度。

主权项

一种晶圆上芯片参数的修调方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，以探针卡每次能够覆盖的所有芯片为一个测试单位，将测试晶圆上的所有芯片分为多个测试单位；第二步，通过探针卡测量某一测试单位内各芯片需要修调的某一参数，得到该测试单位内全部芯片的该参数的本征值；第三步，对该测试单位内全部芯片的参数本征值取平均值，将该参数平均值作为该测试单位内所有芯片的修调目标值，同时写到芯片中供芯片在后续的测试以及正常工作中使用，从而完成测试晶圆上某一测试单位的修调；第四步，重复第二步至第三步，完成测试晶圆上另一测试单位的修调；直至完成整枚测试晶圆上全部测试单位的修调。