FPC电路板的制备方法

摘要

本发明公开了一种FPC电路板的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)制备FPC法板基材；(2)自动丝印线路；(3)自动蚀刻退膜；(4)自动冲切开窗位；(5)自动对位；(6)自动压合；(7)自动分切分段，制得FPC法板。本发明的有益效果是：采用材料为：纯铜箔，铜箔的厚度为0.05mm以上。也可以使用导通性能好的金属或是金属合金材质。该产品可以做成任意长度，500mm以上。不用使用以前的曝光和传统的压合和冲切方式。该生产方案可以生产单面板、双面板。单面FPC法板。该生产工艺可以涵盖目前生产产品的80％以上。同时可节省生产物料、人工成本和减少环保物质的使用。

主权项

一种FPC电路板的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤： (1)制备FPC电路板基材； (2)预备一自动丝印装置，将步骤(1)制备的整卷基材，放入该自动丝印设备上，对基材进行自动丝印线路； (3)预备一自动蚀刻退膜装置，对步骤(2)丝印后的基材进行自动蚀刻退膜； (4)制备覆盖膜，预备一自动冲切装置，将制备好的整卷覆盖膜，进行自动冲切开窗位； (5)预备一自动对位装置，将步骤(3)经过蚀刻退膜的基材，与步骤(4)经冲切的覆盖膜，进行自动对位； (6)预备一自动压合装置，对步骤(5)经对位处理的基材进行自动压合； (7)预备一自动分切分条装置，对步骤(6)压合后的基材进行自动分切分段，制得FPC电路板。