一种金银花培育方法

摘要

本发明公开一种金银花培育方法，属于林业领域，该方法包括繁殖技术和栽培技术，其中：所述繁殖技术是在育苗时期，从生长旺盛、无病虫害的植株上选取生长充实、木质化程度略变红褐色的当年生枝条或1~2年生枝条作为插穗；按30cm的行距开沟，沟深15~20cm，插条按株距5cm均匀摆入沟内，填土踏实，入土深度为插穗总长度的1/3~2/3；理想的育苗时间为每年8月下旬至10月下旬，若选在11月至次年2月，则需用塑料矮棚做保湿保温处理，棚中温度不高于26摄氏度，湿度不低于70%。所述栽培技术多在每年春季2月份栽植，选向阳、肥沃的土壤，按株行距为1.2m×1.5m或1.5m×1.5m的布局栽种，挖穴30×30×30cm，适时浇水，中耕除草，合理施肥，有效防治病虫害，并进行合理的修枝整形，注意排涝。

主权项

一种金银花培育方法，该方法包括繁殖技术和栽培技术，其特征在于：所述繁殖技术是在育苗时期，从生长旺盛、无病虫害的植株上选取生长充实、木质化程度略变红褐色的当年生枝条或1~ 2年生枝条作为插穗；按30cm的行距开沟，沟深15~  20cm，插条按株距5cm均匀摆入沟内，填土踏实，入土深度为插穗总长度的1/3~ 2/3；理想的育苗时间为每年8月下旬至10月下旬，所述育苗时间还可以选在11月至次年2月，但需用塑料矮棚做保湿保温处理，棚中温度不高于26摄氏度，湿度不低于70%；所述栽培技术多在每年春季2月份栽植，选向阳、肥沃的土壤，按株行距为1.2m×1.5m或1.5m×1.5m的布局栽种，挖穴30×30×30cm，适时浇水，中耕除草，合理施肥，有效防治病虫害，并进行合理的修枝整形，注意排涝。