半导体焊片机轨道框架定位装置

摘要

本实用新型涉及半导体封装测装置，具体涉及一种半导体焊片机轨道框架定位装置。一种半导体焊片机轨道框架定位装置，包括左定位块和右定位块，左定位块和右定位块设置有与半导体焊片机轨道相齐平的焊片槽，左定位块和右定位块的厚度为：所述倒角设置在左定位块和右定位块的内侧。左定位块和右定位块的倒角和加厚设计，使框架在轨道中运送时可以将片固定在槽内，为每一片的Y方向的基准，该基准实现框架与焊片机轨道在Y方向对齐的功能，作用是让框架在通过轨道时不发生偏移和翘片，使框架能顺利进出焊片机的轨道。有效的降低框架在机械震动和人为因素在框架上产生废品和产品质量风险。

主权项

一种半导体焊片机轨道框架定位装置，包括左定位块和右定位块，左定位块和右定位块设置有与半导体焊片机轨道相齐平的焊片槽，其特征在于，左定位块和右定位块的厚度范围为10MM‑20MM。