| 发明名称 |
接合板以及利用接合板的接合方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI440557 |
申请公布日期 |
2014.06.11 |
| 申请号 |
TW100125605 |
申请日期 |
2011.07.20 |
| 申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
林永清;邱政杰;林建辰 |
| 分类号 |
B32B7/12;B32B7/06;H01L23/12;H05K3/36 |
主分类号 |
B32B7/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
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| 地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
